（原标题：芯联集成预计去年亏损 经营性现金流大幅增长）

21世纪经济报道记者曹恩惠 上海报道

于2023年5月登陆科创板的芯联集成（688469.SH）交出了上市后首份年度成绩单。

1月30日晚间，该公司发布了2023年业绩预告，预计报告期内实现营业收入53.25亿元，同比增长15.60%；实现归属于母公司所有者的净利润为-19.50亿元，较上年同期亏损有所扩大。

2023年11月，中芯集成更名为芯联集成，以期体现该公司在新能源半导体业务布局的战略。该公司主营业务包括MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，应用领域涉及汽车、新能源、工控、家电等。

根据业绩公告，虽然芯联集成去年亏损，但其报告期内经营性现金流达到25.18亿元，较2022年增加约11.84亿元，同比增长88.75%。对此，芯联集成方面对21世纪经济报道记者表示， 公司整体收入及现金流的增长得益于全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产化需求增长。

新能源车的主驱逆变器是目前碳化硅最大的市场应用方向。1月30日，在公布业绩预告当天，芯联集成宣布与蔚来签署碳化硅模块产品的生产供货协议，正式成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商。芯联集成方面对于此次合作的回应是，随着新能源汽车市场竞争日益激烈，新能源汽车所需芯片的数量也在逐年攀升，除了合作碳化硅模块之外，双方也在传感、驱动、连接、控制等领域进行全面的交流和合作。

近些年来，芯联集成已在加大与汽车电动化、智能化进程相关的产线布局，并已经与多家新能源汽车主机厂商签订合作协议。该公司预计，2024年，其碳化硅业务营收预计超过10亿元。此外，该公司还在建设国内第一条8英寸的SiC器件研发产线，将于2024年通线。

“对于中国的新能源汽车行业来说，2024年会是碳化硅器件大量使用到车载逆变器的一年。”芯联集成总经理赵奇认为，集成电路产业通过多年的积累，行业已经形成了一整套行之有效的方法论，可以将碳化硅MOSFET芯片的良率提升到90%以上，“2024年中国将可能迎来碳化硅爆发式的增长。”

事实上，从去年该公司发布的半年报中不难看出，芯联集成正在将其产品的应用领域重心转向汽车电动化及新能源领域。以2023年上半年的营收结构为例，新能源汽车及工控业务已经成为中芯集成的核心收入来源——报告期内，该类业务营收占比达81.5%，其中，新能源汽车板块业务收入占总营收比例为51.86%，工控（光伏储能）业务则占总营收比例为29.6%。

世界权威半导体市场研究机构Yole Development的数据显示，预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿元美元，2020年至2026年均复合增长率为7.6%，而中国目前则拥有全球最大的IGBT与MOSFET消费市场。

21世纪经济报道记者注意到，针对本期亏损，芯联集成在业绩公告中有所解释——2023年度公司为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为101.00亿元，报告期内，公司预计产生的折旧及摊销费用约为34.71亿元，较上年增加约13.90亿元。“上述事项的前期费用和固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。”

根据业绩预告，剔除折旧及摊销等因素的影响，芯联集成2023年EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.37亿元，与上年同期相比增加约1.27亿元，同比增长约15.66%。

“随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司的盈利能力将得到快速改善。”芯联集成在业绩预告中称。