4月3日，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，牵动人心。

　　同时，地震对于半导体产业链的影响也备受关注。台积电作为半导体制造巨头，占据了全球晶圆代工市场60%左右的份额，震后的运营情况更是焦点。

　　4月3日晚间，台积电就连夜对外公布最新的状况。台积电表示，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。

　　同时，台积电强调，已有资源到位，以加速达到全面复原，且已在星期四（4日）持续复工中，公司目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。

　　需要指出的是，台积电在花莲并没有厂房，其工厂主要集中在桃园、新竹、台中等地区。这些地区的震度在4级左右，受灾程度低于花莲，且工厂有减震措施，因此多家机构预计产能影响较小。

　　4月4日，TrendForce集邦咨询向记者提供的最新分析指出，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。

　　集邦咨询表示，以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。

　　具体而言，台积电包含Fab2/3/5/8等多座六英寸及八英寸厂、研发总部Fab12，以及最新的Fab20宝山工厂均位在震度4级的新竹。其中，仅Fab12因水管破裂造成部分机台进水，主要影响在尚未量产的2nm制程，因此评估短期营运不受影响。

　　其余厂区在停机检查后已陆续复工，暂无重大灾损，而其余厂区个别有人员疏散或执行停机检查，现均已陆续恢复运作。产能利用率较高的台积电5/4/3nm先进制程厂区，未进行人员疏散，停机检查已在震后6~8小时恢复90%以上运作，影响仍在可控范围。

　　此外，CoWoS封测厂也很受关注，因为目前AI芯片爆火，CoWoS封测环节是产能的一个瓶颈所在。随着英伟达等企业的GPU新品推出，对于CoWoS的需求进一步提升，台积电也在加速扩产。

　　集邦咨询表示，CoWoS厂区方面，目前主要运作厂区龙潭AP3及竹南AP6，事发当下立即进行人员疏散，停机检查后发现厂务冰水主机有水损问题，但厂务系统多有备援设施，评估不影响运作，已陆续复工。

　　除了晶圆厂，台湾还有存储企业的工厂，包括南亚科、美光等。美光回应21世纪经济报道记者表示，美光已确认所有当地员工均安全无虞。目前，美光当地的生产运营和供应链影响程度仍在评估中，将持续与客户沟通供货的情况。

　　集邦咨询指出，DRAM方面，以位于新北的南亚科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口厂受地震影响较大，南亚科该厂区主责20/30nm制程的产品，最新制程1Bnm正在开发中；美光林口厂与台中厂为DRAM重要生产基地，内部系统已将二个厂区合而为一，目前已有最新1beta nm制程的投片，后续也将有HBM在台湾地区生产，仍需数日时间完全恢复运作，其余厂区多半在停机检查后陆续复工。力积电（PSMC）、华邦电 （Winbond）等均无恙。

　　今年存储产业景气度有所好转，尤其HBM内存产品受到AI拉动，需求直线上升。存储芯片第一季度也在涨价，但是涨价持续多久还要动态判断。

　　昨天，由于美光的DRAM产能主要集中在台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后的损失评估后再度启动2Q24合约价谈判。除此之外，Samsung、SK hynix也跟进停止报价，尽管两大供应商并没有DRAM生产位于台湾地区，但也希望观望后市后再行动。集邦咨询研判，短期DRAM现货价格会有小幅涨幅，但需求疲弱态势不变，涨价的延续性有待观察。

　　海通国际电子的分析也指出，DRAM现货目前仍然供应充足，价格没有明显波动，即便可能在短期内或略微反弹，预计后续价格波动幅度不大。